4G具有通信速度快、網絡頻譜寬、通信靈活等特點。4G模塊是指硬件加載到指定頻段，軟件支持標準的LTE協議，軟硬件高度集成模組化的一種產品的統稱。硬件將射頻、基帶集成在一塊PCB小板上，完成無線接收、發射、基帶信號處理功能，軟件支持語音撥號、短信收發、撥號聯網等功能。

　　藍牙是一種無線技術標準,可實現固定設備、移動設備和樓宇個人域網之間的短距離數據**，是使用2.4~2.485GHz的ISM波段的UHF無線電波，最初由愛立信1994年開發面世，當時取代了RS232數據線方案，克服數據同步問題。藍牙是標準的無線通訊協議，基于設備收發芯片通過與晶振鏈接使用，可實現短距離傳輸，而且功耗低，經過多年不斷研發已經成功應用于各移動終端及點對點設備通訊領域。

　　Wi-Fi，是一個高頻無線電信號，目的是改善基于IEEE 802.11標準的無線網路產品之間的互通性，可以將個人電腦、手持設備(如PAD、手機)等終端以無線方式互相連接。數據安全性能比藍牙差一些，傳輸質量也有待改進，但傳輸速度非常快，可以達到54Mbps，符合個人和社會信息化的需求，并且由于發射信號功率低于100mw，低于手機發射功率，所以無線保真上網相對也是最安全健康的。

　　以上所舉例是如今最為常見的通訊設備，經過技術的發展具備更多豐富精彩的功能性，在我們的生活工作中有著重要的地位。那么你知道實現通訊設備模塊功能的關鍵有哪些嗎?

　　通訊設備模塊中使用的晶振有多種型號，3225封裝、2520封裝以及49S插件封裝晶振，都是會使用到的，最常見的為32.768K晶振有強大的信號源輸出和控制畫面清晰度的功能，也是時間顯示的關鍵所在。常用日本晶振品牌型號為FC-135愛普生晶振、SSP-T7精工晶振、DST310S大真空晶振、CM519西鐵城晶振，當然也有其他32.768K晶振型號。

　　一件產品的構成通常都是由多種電子零件組成，比如電解電容、IC、芯片、石英晶振以及外殼材料等等。那么你知道晶振在通訊設備模塊中的作用是什么嗎?通訊設備產品中晶振的作用簡單歸納為，晶振提供頻率脈沖信號源，在信號源傳輸的過程中晶振在電路配合下發出指令，接收信號基塔傳過來的信息，有了清晰的屏幕顯示和時間控制。